maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H911J
Référence fabricant | C1608C0G1H911J |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H911J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H911J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 910pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H911J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H911J-FT |
C1608C0G1H1R5B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R5C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H1R8B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R8C
TDK Corporation
C1608C0G1H200J
TDK Corporation
C1608C0G1H201J
TDK Corporation
C1608C0G1H220F080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H220G080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H220J/10
TDK Corporation
C1608C0G1H220J080AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation