maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H8R2D
Référence fabricant | C1608C0G1H8R2D |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H8R2D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H8R2D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 8.2pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H8R2D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H8R2D-FT |
C1608C0G1H1R2B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R2C
TDK Corporation
C1608C0G1H1R5B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R5C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H1R8B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R8C
TDK Corporation
C1608C0G1H200J
TDK Corporation
C1608C0G1H201J
TDK Corporation
C1608C0G1H220F080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H220G080AA
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel