maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H8R2D
Référence fabricant | C1608C0G1H8R2D |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H8R2D |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H8R2D Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 8.2pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H8R2D Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H8R2D-FT |
C1608C0G1H1R2B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R2C
TDK Corporation
C1608C0G1H1R5B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R5C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H1R8B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R8C
TDK Corporation
C1608C0G1H200J
TDK Corporation
C1608C0G1H201J
TDK Corporation
C1608C0G1H220F080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H220G080AA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel