maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H821J080AA
Référence fabricant | C1608C0G1H821J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H821J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H821J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 820pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H821J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H821J080AA-FT |
C1608C0G1H181J/10
TDK Corporation
C1608C0G1H181J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H182J/10
TDK Corporation
C1608C0G1H182K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H1R2B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R2C
TDK Corporation
C1608C0G1H1R5B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R5C080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H1R8B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R8C
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel