maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H820J/10
Référence fabricant | C1608C0G1H820J/10 |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H820J/10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H820J/10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 82pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H820J/10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H820J/10-FT |
C1608C0G1H180J/10
TDK Corporation
C1608C0G1H180J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H181J/10
TDK Corporation
C1608C0G1H181J080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H182J/10
TDK Corporation
C1608C0G1H182K080AA
TDK Corporation
C1608C0G1H1R2B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R2C
TDK Corporation
C1608C0G1H1R5B
TDK Corporation
C1608C0G1H1R5C080AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel