maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H222J/10
Référence fabricant | C1608C0G1H222J/10 |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H222J/10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H222J/10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H222J/10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H222J/10-FT |
C1608X7R1V105M080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A102M080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A223K080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A472K080AE
TDK Corporation
C1608X8L0J225K080AC
TDK Corporation
C1608X8L1C105K080AC
TDK Corporation
C1608X8R1E104K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H102K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H103K080AE
TDK Corporation
C1608X8R1H104K080AE
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel