maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608C0G1H101J080AE
Référence fabricant | C1608C0G1H101J080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608C0G1H101J080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608C0G1H101J080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H101J080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608C0G1H101J080AE-FT |
C1632X5R1C105M115AC
TDK Corporation
C1632X5R0J106M130AC
TDK Corporation
C1632X5R0J475K
TDK Corporation
C1632X5R0J475M130AC
TDK Corporation
C1632X5R1A105K
TDK Corporation
C1632X5R1A225K
TDK Corporation
C1632X5R1A225M115AC
TDK Corporation
C1632X5R1E224M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1E474M115AC
TDK Corporation
C1632X5R1H104M070AC
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel