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Référence fabricant | C1206X682K2GEC |
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Numéro de pièce future | FT-C1206X682K2GEC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESD SMD Comm C0G |
C1206X682K2GEC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL, Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive, ESD Protection |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (0.98mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206X682K2GEC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1206X682K2GEC-FT |
C420C912KAG5TA7200
KEMET
C430C104K1R5CA7200
KEMET
C430C104M1U5CA7200
KEMET
C430C154K5R5CA7200
KEMET
C430C154M1U5CA7200
KEMET
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KEMET
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KEMET
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KEMET
C430C392J1G5CA
KEMET
C430C472J1G5CA7200
KEMET
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel