maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1206X333G1GEC
Référence fabricant | C1206X333G1GEC |
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Numéro de pièce future | FT-C1206X333G1GEC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESD SMD Comm C0G |
C1206X333G1GEC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL, Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive, ESD Protection |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.053" (1.35mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206X333G1GEC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1206X333G1GEC-FT |
C1206X332K5REC7800
KEMET
C1206X332K5RECAUTO
KEMET
C1206X332K5RECAUTO7210
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C1206X332KAREC7210
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C1206X332KAREC7800
KEMET
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
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10AX032E2F27I2SG
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5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation