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Référence fabricant | C1206X332J2GEC |
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Numéro de pièce future | FT-C1206X332J2GEC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESD SMD Comm C0G |
C1206X332J2GEC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL, Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive, ESD Protection |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (0.98mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206X332J2GEC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1206X332J2GEC-FT |
C1206X225J4REC7210
KEMET
C1206X225J4REC7800
KEMET
C1206X225J4RECAUTO
KEMET
C1206X225J4RECAUTO7210
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C1206X225J5REC7210
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C1206X225J5REC7800
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C1206X225J5RECAUTO
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C1206X225J5RECAUTO7210
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C1206X225K3REC7210
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C1206X225K3REC7800
KEMET
XC3S1000-5FTG256C
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XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
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EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
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XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel