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Référence fabricant | C1206X153FMGEC |
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Numéro de pièce future | FT-C1206X153FMGEC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESD SMD Comm C0G |
C1206X153FMGEC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 63V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL, Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive, ESD Protection |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.053" (1.35mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206X153FMGEC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1206X153FMGEC-FT |
C1206X152KAGEC7800
KEMET
C1206X152KAGECAUTO
KEMET
C1206X152KAGECAUTO7210
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C1206X152KAREC7210
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C1206X152KAREC7800
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C1206X152KARECAUTO
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C1206X152KARECAUTO7210
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C1206X152KMGEC
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C1206X152KMGEC7210
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C1206X152KMGEC7800
KEMET
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation