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Référence fabricant | C1206X152K3GEC |
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Numéro de pièce future | FT-C1206X152K3GEC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESD SMD Comm C0G |
C1206X152K3GEC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL, Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive, ESD Protection |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.043" (1.10mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206X152K3GEC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1206X152K3GEC-FT |
C1206X152G2GEC7210
KEMET
C1206X152G2GEC7800
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C1206X152G2GECAUTO
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M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
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