maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1206X105K3REC7210
Référence fabricant | C1206X105K3REC7210 |
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Numéro de pièce future | FT-C1206X105K3REC7210 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESD SMD Comm X7R |
C1206X105K3REC7210 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive, ESD Protection |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.047" (1.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206X105K3REC7210 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1206X105K3REC7210-FT |
C1206X104J3GEC7210
KEMET
C1206X104J3GEC7800
KEMET
C1206X104J3GECAUTO
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C1206X104J3GECAUTO7210
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KEMET
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
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AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
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5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation