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Référence fabricant | C1206X102GAGEC |
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Numéro de pièce future | FT-C1206X102GAGEC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESD SMD Comm C0G |
C1206X102GAGEC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL, Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive, ESD Protection |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (0.98mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206X102GAGEC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1206X102GAGEC-FT |
C1206X332J5GACAUTO
KEMET
C1206X470J5GACAUTO
KEMET
C1206X471J1GACAUTO
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C1206C333K1RACAUTO
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KEMET
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
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5SGXMABK3H40I3N
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5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
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