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Référence fabricant | C1206C472KAGEC |
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Numéro de pièce future | FT-C1206C472KAGEC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESD SMD Comm C0G |
C1206C472KAGEC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | ESD Protection |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.88mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206C472KAGEC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1206C472KAGEC-FT |
C1206C332J1GEC
KEMET
C1206C332J1REC
KEMET
C1206C332J2GEC
KEMET
C1206C332J2REC
KEMET
C1206C332J3GEC
KEMET
C1206C332J3REC
KEMET
C1206C332J4REC
KEMET
C1206C332J5GEC
KEMET
C1206C332J5RALTU
KEMET
C1206C332J5REC
KEMET
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
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AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation