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Référence fabricant | C1206C102JMGEC |
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Numéro de pièce future | FT-C1206C102JMGEC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | ESD SMD Comm C0G |
C1206C102JMGEC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 63V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | ESD Protection |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.88mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1206C102JMGEC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1206C102JMGEC-FT |
C1206C682K5REC7800
KEMET
C1206C682K5RECAUTO
KEMET
C1206C682K5RECAUTO7210
KEMET
C1206C682KAGEC7210
KEMET
C1206C682KAGEC7800
KEMET
C1206C682KAGECAUTO
KEMET
C1206C682KAGECAUTO7210
KEMET
C1206C682KAREC7210
KEMET
C1206C682KAREC7800
KEMET
C1206C682KARECAUTO
KEMET
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
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A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel