maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C11AH330J-6UN-X1T
Référence fabricant | C11AH330J-6UN-X1T |
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Numéro de pièce future | FT-C11AH330J-6UN-X1T |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | AH |
C11AH330J-6UN-X1T Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | P90 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C11AH330J-6UN-X1T Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C11AH330J-6UN-X1T-FT |
C11AH110K-9UN-X1T
Knowles Dielectric Labs
C11AH110K-9ZN-X1T
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EP1C6T144I7
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AX500-1FG484M
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LFE5UM-85F-8BG756I
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LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
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