maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1005X8R2A222M050BE
Référence fabricant | C1005X8R2A222M050BE |
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Numéro de pièce future | FT-C1005X8R2A222M050BE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1005X8R2A222M050BE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005X8R2A222M050BE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1005X8R2A222M050BE-FT |
C1005X7R1V473M050BB
TDK Corporation
C1005X7R1V683K050BB
TDK Corporation
C1005X7R1V683M050BB
TDK Corporation
C1005X7S0G105M050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J105K050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J105M050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J334K050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J334M050BC
TDK Corporation
C1005X7S0J474K050BB
TDK Corporation
C1005X7S0J474M050BB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel