maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1005X8R1H681M050BE
Référence fabricant | C1005X8R1H681M050BE |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C1005X8R1H681M050BE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1005X8R1H681M050BE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005X8R1H681M050BE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1005X8R1H681M050BE-FT |
C1005X7R1H681K050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H681M050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H682K050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H682M050BA
TDK Corporation
C1005X7R1H683K050BB
TDK Corporation
C1005X7R1H683M050BB
TDK Corporation
C1005X7R1V103K050BB
TDK Corporation
C1005X7R1V103M050BB
TDK Corporation
C1005X7R1V104K050BB
TDK Corporation
C1005X7R1V104M050BB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel