maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1005JB1C334M050BC
Référence fabricant | C1005JB1C334M050BC |
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Numéro de pièce future | FT-C1005JB1C334M050BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1005JB1C334M050BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005JB1C334M050BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1005JB1C334M050BC-FT |
C1005CH1H151J050BA
TDK Corporation
C1005CH1H180J050BA
TDK Corporation
C1005CH1H181J050BA
TDK Corporation
C1005CH1H181K050BA
TDK Corporation
C1005CH1H1R5B050BA
TDK Corporation
C1005CH1H220J050BA
TDK Corporation
C1005CH1H221J050BA
TDK Corporation
C1005CH1H221K050BA
TDK Corporation
C1005CH1H270J050BA
TDK Corporation
C1005CH1H271K050BA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel