maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1005JB1C334M050BC
Référence fabricant | C1005JB1C334M050BC |
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Numéro de pièce future | FT-C1005JB1C334M050BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1005JB1C334M050BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005JB1C334M050BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1005JB1C334M050BC-FT |
C1005CH1H151J050BA
TDK Corporation
C1005CH1H180J050BA
TDK Corporation
C1005CH1H181J050BA
TDK Corporation
C1005CH1H181K050BA
TDK Corporation
C1005CH1H1R5B050BA
TDK Corporation
C1005CH1H220J050BA
TDK Corporation
C1005CH1H221J050BA
TDK Corporation
C1005CH1H221K050BA
TDK Corporation
C1005CH1H270J050BA
TDK Corporation
C1005CH1H271K050BA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel