maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1005JB0G335K050BB
Référence fabricant | C1005JB0G335K050BB |
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Numéro de pièce future | FT-C1005JB0G335K050BB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1005JB0G335K050BB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005JB0G335K050BB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1005JB0G335K050BB-FT |
C1005C0G1H6R8C
TDK Corporation
C1005C0G1H6R8D
TDK Corporation
C1005C0G1H750J
TDK Corporation
C1005C0G1H820J/50
TDK Corporation
C1005C0G1H820J050BA
TDK Corporation
C1005C0G1H821J050BA
TDK Corporation
C1005C0G1H8R2C
TDK Corporation
C1005C0G1H8R2D
TDK Corporation
C1005C0G1H910J
TDK Corporation
C1005C0G1HR75B050BA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel