maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1005CH2A821K050BC
Référence fabricant | C1005CH2A821K050BC |
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Numéro de pièce future | FT-C1005CH2A821K050BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1005CH2A821K050BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 820pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005CH2A821K050BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1005CH2A821K050BC-FT |
C1005C0G1H681K050BA
TDK Corporation
C1005C0G1H6R8C
TDK Corporation
C1005C0G1H6R8D
TDK Corporation
C1005C0G1H750J
TDK Corporation
C1005C0G1H820J/50
TDK Corporation
C1005C0G1H820J050BA
TDK Corporation
C1005C0G1H821J050BA
TDK Corporation
C1005C0G1H8R2C
TDK Corporation
C1005C0G1H8R2D
TDK Corporation
C1005C0G1H910J
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel