maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1005C0G1H330G050BA
Référence fabricant | C1005C0G1H330G050BA |
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Numéro de pièce future | FT-C1005C0G1H330G050BA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1005C0G1H330G050BA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1005C0G1H330G050BA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1005C0G1H330G050BA-FT |
C1005X7R1H102M050BE
TDK Corporation
C1005X7R1H103M050BE
TDK Corporation
C1005X7R1H104M050BE
TDK Corporation
C1005X7R1H222K050BE
TDK Corporation
C1005X7R1H223K050BE
TDK Corporation
C1005X7R1H223M050BE
TDK Corporation
C1005X7R1H472K050BE
TDK Corporation
C1005X7R1H472M050BE
TDK Corporation
C1005X7R1H473K050BE
TDK Corporation
C1005X7R1H473M050BE
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel