maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603X7S0J224M030BC
Référence fabricant | C0603X7S0J224M030BC |
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Numéro de pièce future | FT-C0603X7S0J224M030BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0603X7S0J224M030BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603X7S0J224M030BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603X7S0J224M030BC-FT |
C0603X5R1H101K
TDK Corporation
C0603X5R1H101M
TDK Corporation
C0603X5R1H151K
TDK Corporation
C0603X5R1H151M
TDK Corporation
C0603X5R1H221K
TDK Corporation
C0603X5R1H221M
TDK Corporation
C0603X5R1H331K
TDK Corporation
C0603X5R1H471K
TDK Corporation
C0603X6S0G104K030BC
TDK Corporation
C0603X6S0G104M030BC
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel