maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603X332F8JAC7867
Référence fabricant | C0603X332F8JAC7867 |
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Numéro de pièce future | FT-C0603X332F8JAC7867 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SMD Comm U2J Flex |
C0603X332F8JAC7867 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | U2J |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL, Soft Termination, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.034" (0.87mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603X332F8JAC7867 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603X332F8JAC7867-FT |
C0603X242K4JACAUTO
KEMET
C0603X242K5JAC7867
KEMET
C0603X242K5JACAUTO
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C0603X242K8JAC7867
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KEMET
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
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10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation