maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603X111F5HAC7867
Référence fabricant | C0603X111F5HAC7867 |
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Numéro de pièce future | FT-C0603X111F5HAC7867 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SMD Comm X8R HT150C Flex |
C0603X111F5HAC7867 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 110pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Low ESL, Soft Termination, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603X111F5HAC7867 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603X111F5HAC7867-FT |
C0603X103G4HACAUTO
KEMET
C0603X103G8HAC7867
KEMET
C0603X103G8HACAUTO
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C0603X103J8HAC7867
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A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
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Intel
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Intel
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Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
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Intel
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Intel