maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603X103F5JAC7867
Référence fabricant | C0603X103F5JAC7867 |
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Numéro de pièce future | FT-C0603X103F5JAC7867 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SMD Comm U2J Flex |
C0603X103F5JAC7867 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | U2J |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL, Soft Termination, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.034" (0.87mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603X103F5JAC7867 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603X103F5JAC7867-FT |
C0603C682G5GECAUTO
KEMET
C0603C682J1REC7867
KEMET
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KEMET
C0603C682J3RECAUTO
KEMET
C0603C682J5GEC7867
KEMET
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel