maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603JB0J333K030BC
Référence fabricant | C0603JB0J333K030BC |
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Numéro de pièce future | FT-C0603JB0J333K030BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0603JB0J333K030BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603JB0J333K030BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603JB0J333K030BC-FT |
C0603C0G1H430J
TDK Corporation
C0603C0G1H470J030BA
TDK Corporation
C0603C0G1H470K030BA
TDK Corporation
C0603C0G1H4R7B
TDK Corporation
C0603C0G1H510J
TDK Corporation
C0603C0G1H5R6C
TDK Corporation
C0603C0G1H620J
TDK Corporation
C0603C0G1H680J030BA
TDK Corporation
C0603C0G1H6R8C
TDK Corporation
C0603C0G1H750J
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel