maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603C510J5HAC7867
Référence fabricant | C0603C510J5HAC7867 |
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Numéro de pièce future | FT-C0603C510J5HAC7867 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SMD Comm X8R HT150C |
C0603C510J5HAC7867 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 51pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Low ESL, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.034" (0.87mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C510J5HAC7867 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603C510J5HAC7867-FT |
C0603C472G8HACAUTO
KEMET
C0603C472J4HAC7867
KEMET
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C0603C472J8HAC7867
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AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel