maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0603C0G1H1R5B
Référence fabricant | C0603C0G1H1R5B |
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Numéro de pièce future | FT-C0603C0G1H1R5B |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0603C0G1H1R5B Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1.5pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1H1R5B Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0603C0G1H1R5B-FT |
C0603C0G1E4R3B
TDK Corporation
C0603C0G1E4R3B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R3C
TDK Corporation
C0603C0G1E4R3C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R4B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R4C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R5B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R5C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R6B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E4R6C030BG
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation