maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0402JB0G222K020BC
Référence fabricant | C0402JB0G222K020BC |
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Numéro de pièce future | FT-C0402JB0G222K020BC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0402JB0G222K020BC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402JB0G222K020BC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0402JB0G222K020BC-FT |
C0402C0G1C360G
TDK Corporation
C0402C0G1C360J
TDK Corporation
C0402C0G1C390G
TDK Corporation
C0402C0G1C3R3B
TDK Corporation
C0402C0G1C3R3C020BC
TDK Corporation
C0402C0G1C3R6B
TDK Corporation
C0402C0G1C3R6C
TDK Corporation
C0402C0G1C3R9B
TDK Corporation
C0402C0G1C3R9C
TDK Corporation
C0402C0G1C430G
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel