maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0402C0G1C6R8C
Référence fabricant | C0402C0G1C6R8C |
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Numéro de pièce future | FT-C0402C0G1C6R8C |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0402C0G1C6R8C Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 6.8pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C6R8C Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0402C0G1C6R8C-FT |
C0402C0G1C080C
TDK Corporation
C0402C0G1C090B
TDK Corporation
C0402C0G1C090C
TDK Corporation
C0402C0G1C0R2B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R2W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R3B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R3W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R4B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R4W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R5B
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel