maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0402C0G1C6R2C
Référence fabricant | C0402C0G1C6R2C |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C0402C0G1C6R2C |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0402C0G1C6R2C Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 6.2pF |
Tolérance | ±0.25pF |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C6R2C Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0402C0G1C6R2C-FT |
C0402C0G1C070C
TDK Corporation
C0402C0G1C070D020BC
TDK Corporation
C0402C0G1C080B
TDK Corporation
C0402C0G1C080C
TDK Corporation
C0402C0G1C090B
TDK Corporation
C0402C0G1C090C
TDK Corporation
C0402C0G1C0R2B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R2W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R3B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R3W
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel