maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0402C0G1C130J
Référence fabricant | C0402C0G1C130J |
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Numéro de pièce future | FT-C0402C0G1C130J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0402C0G1C130J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 13pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C130J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0402C0G1C130J-FT |
C0603X7R1C222M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1C331K
TDK Corporation
C0603X7R1C331M
TDK Corporation
C0603X7R1C332K
TDK Corporation
C0603X7R1C471K
TDK Corporation
C0603X7R1C472K030BA
TDK Corporation
C0603X7R1C472M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1C681K
TDK Corporation
C0603X7R1C681M
TDK Corporation
C0603X7R1E101K030BA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel