maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0402C0G1C130J
Référence fabricant | C0402C0G1C130J |
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Numéro de pièce future | FT-C0402C0G1C130J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0402C0G1C130J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 13pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C130J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0402C0G1C130J-FT |
C0603X7R1C222M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1C331K
TDK Corporation
C0603X7R1C331M
TDK Corporation
C0603X7R1C332K
TDK Corporation
C0603X7R1C471K
TDK Corporation
C0603X7R1C472K030BA
TDK Corporation
C0603X7R1C472M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1C681K
TDK Corporation
C0603X7R1C681M
TDK Corporation
C0603X7R1E101K030BA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel