maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C0402C0G1C130G
Référence fabricant | C0402C0G1C130G |
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Numéro de pièce future | FT-C0402C0G1C130G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C0402C0G1C130G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 13pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 01005 (0402 Metric) |
Taille / Dimension | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.009" (0.22mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C130G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C0402C0G1C130G-FT |
C0603X7R1C221M
TDK Corporation
C0603X7R1C222M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1C331K
TDK Corporation
C0603X7R1C331M
TDK Corporation
C0603X7R1C332K
TDK Corporation
C0603X7R1C471K
TDK Corporation
C0603X7R1C472K030BA
TDK Corporation
C0603X7R1C472M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1C681K
TDK Corporation
C0603X7R1C681M
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel