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Référence fabricant | BZV55C11 L1G |
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Numéro de pièce future | FT-BZV55C11 L1G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BZV55C11 L1G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 11V |
Tolérance | ±5% |
Puissance - Max | 500mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 20 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 100nA @ 8.2V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1V @ 10mA |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
Package d'appareils du fournisseur | Mini MELF |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BZV55C11 L1G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BZV55C11 L1G-FT |
BZT55C39 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C3V0 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C3V3 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C3V6 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C3V9 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C43 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C47 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C4V3 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C4V7 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C51 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC4005XL-1PQ100C
Xilinx Inc.
XCV50E-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K160T-1FBG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
A42MX16-2PQ208
Microsemi Corporation
A42MX24-PQ208
Microsemi Corporation
5SGXMB5R3F40C2N
Intel
5SGXEA5K3F35C4N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.