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Référence fabricant | BZV55B6V2 L0G |
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Numéro de pièce future | FT-BZV55B6V2 L0G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BZV55B6V2 L0G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 6.2V |
Tolérance | ±2% |
Puissance - Max | 500mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 10 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 100nA @ 2V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1V @ 100mA |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
Package d'appareils du fournisseur | Mini MELF |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BZV55B6V2 L0G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BZV55B6V2 L0G-FT |
BZT55C11 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C12 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C13 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C15 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C16 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C18 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C20 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C22 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C24 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C27 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
EP1K30TC144-3
Intel
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
M1A3P600-PQG208I
Microsemi Corporation
5SGSED6K3F40I3N
Intel
5SGSMD4E2H29C3N
Intel
A40MX04-1PL44M
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K200SBC356-2
Intel