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Référence fabricant | BZV55B62 L0G |
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Numéro de pièce future | FT-BZV55B62 L0G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BZV55B62 L0G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 62V |
Tolérance | ±2% |
Puissance - Max | 500mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 150 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 100nA @ 47V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1V @ 100mA |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
Package d'appareils du fournisseur | Mini MELF |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BZV55B62 L0G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BZV55B62 L0G-FT |
BZT55B7V5 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B8V2 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B9V1 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C10 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C11 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C12 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C13 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C15 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C16 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55C18 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
LFXP2-5E-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XCV300E-6FG456I
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FG484
Microsemi Corporation
A54SX16A-FPQ208
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N2F40I3N
Intel
5SGXMA3K2F40C2N
Intel
XC5VLX30-1FF324C
Xilinx Inc.
M2GL060-FGG676
Microsemi Corporation