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Référence fabricant | BZV55B4V7 L0G |
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Numéro de pièce future | FT-BZV55B4V7 L0G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BZV55B4V7 L0G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 4.7V |
Tolérance | ±2% |
Puissance - Max | 500mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 60 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 500nA @ 1V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1V @ 100mA |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
Package d'appareils du fournisseur | Mini MELF |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BZV55B4V7 L0G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BZV55B4V7 L0G-FT |
BZT55B4V7 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B51 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B56 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B5V1 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B5V6 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B62 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B68 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B6V2 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B6V8 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT55B75 L1G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC3S200A-5FG320C
Xilinx Inc.
APA600-CGS624M
Microsemi Corporation
A42MX24-PQG208M
Microsemi Corporation
A54SX16P-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN060V2-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4SGX230KF40C2N
Intel
5SGXEB5R3F40C2N
Intel
A40MX02-2PL44I
Microsemi Corporation
10AX066K2F40E2SG
Intel