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Référence fabricant | BZT55C15-GS08 |
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Numéro de pièce future | FT-BZT55C15-GS08 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BZT55C15-GS08 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 15V |
Tolérance | - |
Puissance - Max | 500mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 30 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 100nA @ 11V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1.5V @ 200mA |
Température de fonctionnement | 175°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | SOD-80 Variant |
Package d'appareils du fournisseur | SOD-80 QuadroMELF |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BZT55C15-GS08 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BZT55C15-GS08-FT |
CD1005-Z13
Bourns Inc.
CD1005-Z15
Bourns Inc.
CD1005-Z16
Bourns Inc.
CD1005-Z18
Bourns Inc.
CD1005-Z2
Bourns Inc.
CD1005-Z20
Bourns Inc.
CD1005-Z22
Bourns Inc.
CD1005-Z24
Bourns Inc.
CD1005-Z27
Bourns Inc.
CD1005-Z2V2
Bourns Inc.
XC2S300E-6PQG208C
Xilinx Inc.
A3P250-1PQG208
Microsemi Corporation
ICE65L08F-TCB132I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7D6F27C7N
Intel
EP3C40F484C8N
Intel
XC4VLX100-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P400-FGG144
Microsemi Corporation
10AX115S3F45I2SGES
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel