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Référence fabricant | BZT55C13-GS08 |
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Numéro de pièce future | FT-BZT55C13-GS08 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q101 |
BZT55C13-GS08 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 13V |
Tolérance | ±5% |
Puissance - Max | 500mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 26 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 100nA @ 10V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 1.5V @ 200mA |
Température de fonctionnement | -65°C ~ 175°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | SOD-80 Variant |
Package d'appareils du fournisseur | SOD-80 QuadroMELF |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BZT55C13-GS08 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BZT55C13-GS08-FT |
CD0603-Z10
Bourns Inc.
CD0603-Z11
Bourns Inc.
CD0603-Z12
Bourns Inc.
CD0603-Z13
Bourns Inc.
CD0603-Z15
Bourns Inc.
CD0603-Z16
Bourns Inc.
CD0603-Z18
Bourns Inc.
CD0603-Z2
Bourns Inc.
CD0603-Z20
Bourns Inc.
CD0603-Z22
Bourns Inc.
XC4005XL-09VQ100C
Xilinx Inc.
A3PE600-2FGG484
Microsemi Corporation
AX250-FG484M
Microsemi Corporation
10CX105YU484E5G
Intel
5SGXEABK1H40I2N
Intel
XC5VLX155T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CPG236I
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G6F31C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel