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Référence fabricant | BZT52B30-G RHG |
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Numéro de pièce future | FT-BZT52B30-G RHG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BZT52B30-G RHG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 30V |
Tolérance | ±2% |
Puissance - Max | 410mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 80 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 100nA @ 21V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 900mV @ 10mA |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | SOD-123 |
Package d'appareils du fournisseur | SOD-123 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BZT52B30-G RHG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BZT52B30-G RHG-FT |
BZT52B27S RRG
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT52B2V4S RRG
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT52B2V7S RRG
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT52B30S RRG
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT52B33S RRG
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT52B36S RRG
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT52B39S RRG
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT52B3V0S RRG
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT52B3V3S RRG
Taiwan Semiconductor Corporation
BZT52B3V6S RRG
Taiwan Semiconductor Corporation
A1020B-PQ100I
Microsemi Corporation
XA7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF23I7N
Intel
10M25DCF256A7G
Intel
EP3C10F256C8
Intel
10AX032H2F34I2LG
Intel
XC5VSX35T-2FFG665I
Xilinx Inc.
AGL600V2-CSG281
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX95EF29I5N
Intel