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Référence fabricant | BZT52B13-TP |
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Numéro de pièce future | FT-BZT52B13-TP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BZT52B13-TP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Tension - Zener (Nom) (Vz) | 13V |
Tolérance | ±2% |
Puissance - Max | 410mW |
Impédance (Max) (Zzt) | 25 Ohms |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 100nA @ 10V |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 900mV @ 10mA |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | SOD-123 |
Package d'appareils du fournisseur | SOD-123 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BZT52B13-TP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BZT52B13-TP-FT |
JANTXV1N6335
Microsemi Corporation
JANTXV1N6336
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JANTXV1N6337
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JANTXV1N6338
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JANTXV1N6339
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JANTXV1N6344
Microsemi Corporation
JANTXV1N6345
Microsemi Corporation
JANTXV1N6346
Microsemi Corporation
JANTXV1N6347
Microsemi Corporation
JANTXV1N6348
Microsemi Corporation
XC2S300E-6PQG208C
Xilinx Inc.
A3P250-1PQG208
Microsemi Corporation
ICE65L08F-TCB132I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7D6F27C7N
Intel
EP3C40F484C8N
Intel
XC4VLX100-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P400-FGG144
Microsemi Corporation
10AX115S3F45I2SGES
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel