Référence fabricant | BXC3K |
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Numéro de pièce future | FT-BXC3K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | BX |
BXC3K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Circuit | SPDT (DB/DM) |
Fonction de commutation | On-Mom |
Note actuelle | 10A (AC), 800mA (DC) |
Tension nominale - AC | 120V |
Tension nominale - DC | 120V |
Type d'actionneur | Round (Pin Plunger) |
Type de montage | Chassis Mount |
Style de terminaison | Screw Terminal |
Protection contre la pénétration | IP67 - Dust Tight, Waterproof |
Caractéristiques | Explosion Proof |
Force d'opération | 46gfm |
Force de libération | - |
Pretravel | 15° |
Voyage différentiel | 5° |
Surcourse | 60° |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BXC3K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BXC3K-FT |
BZ-2RS-A2
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
BZ-2RQW10-A2
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
BZ-2RQW1-A2
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
BZ-2RQ785
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
BZ-2RQ784
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
BZ-2RQ7722
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
BZ-2RQ77
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
BZ-2RQ69
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
BZ-2RQ68
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
BZ-2RQ66
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S400A-4FG320C
Xilinx Inc.
XC7A100T-1FTG256C
Xilinx Inc.
AGLN125V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
ICE40LM4K-SWG25TR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN125V2-VQ100
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7P
Intel
EP3C10F256C7N
Intel
EP4CE10E22C6
Intel
XCV200-6BG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.