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Référence fabricant | BU9829GUL-WE2 |
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Numéro de pièce future | FT-BU9829GUL-WE2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BU9829GUL-WE2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 16Kb (2K x 8) |
Fréquence d'horloge | 5MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 1.6V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 9-UFBGA, WLCSP |
Package d'appareils du fournisseur | 9-VCSP50L1 (1.6x1.6) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU9829GUL-WE2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BU9829GUL-WE2-FT |
BR25H256FJ-2ACE2
Rohm Semiconductor
BR35H640FJ-WCE2
Rohm Semiconductor
BR93A66RFJ-WME2
Rohm Semiconductor
BR93G86FJ-3GTE2
Rohm Semiconductor
BR93H56RFJ-2CE2
Rohm Semiconductor
BR93L46RFJ-WE2
Rohm Semiconductor
BR25H010FJ-WCE2
Rohm Semiconductor
BR25H040FJ-WCE2
Rohm Semiconductor
BR25H080FJ-WCE2
Rohm Semiconductor
BR25H160FJ-WCE2
Rohm Semiconductor
LCMXO2280E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S200-4PQG208Q
Xilinx Inc.
AX125-FG256I
Microsemi Corporation
5CGXFC7D6F27I7N
Intel
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
5SGXEA4K3F35I3N
Intel
XC4010E-2HQ208C
Xilinx Inc.
A40MX04-2PL84I
Microsemi Corporation
ICE40HX8K-CT256
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360FF35C2XN
Intel