maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / BU8874
Référence fabricant | BU8874 |
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Numéro de pièce future | FT-BU8874 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BU8874 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Une fonction | Receiver, DTMF |
Interface | - |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 4.75V ~ 5.25V |
Offre actuelle | 2.2mA |
Puissance (Watts) | 500mW |
Température de fonctionnement | -10°C ~ 70°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-DIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8874 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BU8874-FT |
SI3019-F-FTR
Silicon Labs
SI3019-F-GT
Silicon Labs
SI3019-F-FT
Silicon Labs
SI3019-F-GTR
Silicon Labs
SI3018-F-FT
Silicon Labs
SI3018-FT
Silicon Labs
SI3018-KT
Silicon Labs
SI3019-C-FT
Silicon Labs
SI3019-KT
Silicon Labs
XRT85L61IG
MaxLinear, Inc.
AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-7LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S60F484C4
Intel
EP4CE15F17C8
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
10AX027H2F34E2SG
Intel
EP4CE10E22I8LN
Intel
LFXP3C-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300E-6MG121C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ARC240-3N
Intel