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Référence fabricant | BU8872FS-E2 |
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Numéro de pièce future | FT-BU8872FS-E2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BU8872FS-E2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Une fonction | Receiver, DTMF |
Interface | - |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 4.5V ~ 5.5V |
Offre actuelle | 3.4mA |
Puissance (Watts) | 650mW |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SSOPA |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8872FS-E2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BU8872FS-E2-FT |
MT3371BN1
Microsemi Corporation
MT3371BNR1
Microsemi Corporation
MT88E45BN1
Microsemi Corporation
MT88E45BNR1
Microsemi Corporation
MT9162AN1
Microsemi Corporation
ZL49031DDE1
Microsemi Corporation
ZL49031DDF1
Microsemi Corporation
MT8888CS1
Microsemi Corporation
CPC7514Z
IXYS Integrated Circuits Division
MT8889CS1
Microsemi Corporation
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
XC7A35T-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG256I
Microsemi Corporation
ICE40HX8K-CB132
Lattice Semiconductor Corporation
XC4020XL-2HT176C
Xilinx Inc.
XC6VLX240T-2FFG784I
Xilinx Inc.
XC3120A-3PC68C
Xilinx Inc.
5CEFA5U19C7N
Intel
EPF10K130EBC356-3
Intel
EPF10K50VQC240-3EM
Intel