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Référence fabricant | BU8872FS-E2 |
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Numéro de pièce future | FT-BU8872FS-E2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BU8872FS-E2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Une fonction | Receiver, DTMF |
Interface | - |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 4.5V ~ 5.5V |
Offre actuelle | 3.4mA |
Puissance (Watts) | 650mW |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SSOPA |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8872FS-E2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BU8872FS-E2-FT |
MT3371BN1
Microsemi Corporation
MT3371BNR1
Microsemi Corporation
MT88E45BN1
Microsemi Corporation
MT88E45BNR1
Microsemi Corporation
MT9162AN1
Microsemi Corporation
ZL49031DDE1
Microsemi Corporation
ZL49031DDF1
Microsemi Corporation
MT8888CS1
Microsemi Corporation
CPC7514Z
IXYS Integrated Circuits Division
MT8889CS1
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC144-2
Intel
M7AFS600-1FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N3F40C2
Intel
XC5VLX220T-1FF1738I
Xilinx Inc.
XC5VLX110T-1FFG1738CES
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29C5
Intel
EP2SGX90FF1508C4
Intel
EP1K10QC208-1N
Intel