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Référence fabricant | BU8872FS-E2 |
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Numéro de pièce future | FT-BU8872FS-E2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BU8872FS-E2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Une fonction | Receiver, DTMF |
Interface | - |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 4.5V ~ 5.5V |
Offre actuelle | 3.4mA |
Puissance (Watts) | 650mW |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SSOPA |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8872FS-E2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BU8872FS-E2-FT |
MT3371BN1
Microsemi Corporation
MT3371BNR1
Microsemi Corporation
MT88E45BN1
Microsemi Corporation
MT88E45BNR1
Microsemi Corporation
MT9162AN1
Microsemi Corporation
ZL49031DDE1
Microsemi Corporation
ZL49031DDF1
Microsemi Corporation
MT8888CS1
Microsemi Corporation
CPC7514Z
IXYS Integrated Circuits Division
MT8889CS1
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC1E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV405E-6FG676I
Xilinx Inc.
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
5SGXEBBR2H43I2
Intel
M1A3P600-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S60F1508C6N
Intel
EP2C8Q208C7
Intel
EP4SGX70HF35C3
Intel