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Référence fabricant | BU8872FS-E2 |
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Numéro de pièce future | FT-BU8872FS-E2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BU8872FS-E2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Une fonction | Receiver, DTMF |
Interface | - |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 4.5V ~ 5.5V |
Offre actuelle | 3.4mA |
Puissance (Watts) | 650mW |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SSOPA |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8872FS-E2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BU8872FS-E2-FT |
MT3371BN1
Microsemi Corporation
MT3371BNR1
Microsemi Corporation
MT88E45BN1
Microsemi Corporation
MT88E45BNR1
Microsemi Corporation
MT9162AN1
Microsemi Corporation
ZL49031DDE1
Microsemi Corporation
ZL49031DDF1
Microsemi Corporation
MT8888CS1
Microsemi Corporation
CPC7514Z
IXYS Integrated Circuits Division
MT8889CS1
Microsemi Corporation
A54SX08-TQ144
Microsemi Corporation
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K3F40I3LN
Intel
EP4SGX290KF40C2
Intel
XC5VLX30-2FF324I
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110DF31I7N
Intel
EP2SGX60DF780C3N
Intel
10AX016E3F27I1HG
Intel