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Référence fabricant | BU8871F-E2 |
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Numéro de pièce future | FT-BU8871F-E2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BU8871F-E2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Receiver, DTMF |
Interface | - |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 4.75V ~ 5.25V |
Offre actuelle | 2.2mA |
Puissance (Watts) | 550mW |
Température de fonctionnement | -10°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 18-SOP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8871F-E2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BU8871F-E2-FT |
SI32184-A-GM
Silicon Labs
SI32184-A-GMR
Silicon Labs
SI32185-A-FM
Silicon Labs
SI32185-A-FMR
Silicon Labs
SI32185-A-GM
Silicon Labs
SI32185-A-GMR
Silicon Labs
SI3206-B-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-FM
Silicon Labs
SI32282-A-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-GM
Silicon Labs
XA6SLX25-2FTG256Q
Xilinx Inc.
XC2S15-5VQ100C
Xilinx Inc.
EP2C15AF484A7N
Intel
EPF10K130EFC484-1N
Intel
5SGTMC7K2F40C2N
Intel
XC3030-100PC44C
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQG160
Microsemi Corporation
LFEC6E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX530HH35I4
Intel