maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / BU8772KN-E2
Référence fabricant | BU8772KN-E2 |
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Numéro de pièce future | FT-BU8772KN-E2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BU8772KN-E2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Sound Generator |
Interface | - |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 28-WFQFN |
Package d'appareils du fournisseur | 28-QFN (5x5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8772KN-E2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BU8772KN-E2-FT |
LE89810BSC
Microsemi Corporation
LE89810BSCT
Microsemi Corporation
LE9530CETC
Microsemi Corporation
LE9530CETCT
Microsemi Corporation
LE9530CPQC
Microsemi Corporation
LE9530CPQCT
Microsemi Corporation
LE9530DETC
Microsemi Corporation
LE9530DETCT
Microsemi Corporation
LE9530DPQC
Microsemi Corporation
LE9530DPQCT
Microsemi Corporation
ICE5LP1K-SG48ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE6F17C8N
Intel
EP4SGX180KF40C3N
Intel
EP2AGZ300HF40C3N
Intel
10AX027E2F29E2LG
Intel
XC7VX485T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XC4VSX55-12FF1148C
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6016AQC208-3
Intel