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Référence fabricant | BU8770AFV-E2 |
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Numéro de pièce future | FT-BU8770AFV-E2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BU8770AFV-E2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Linear |
Topologie | - |
Commutateur interne | Yes |
Nombre de sorties | 3 |
Tension - Alimentation (Min) | 3.15V |
Tension - Alimentation (Max) | 4.8V |
Tension - sortie | - |
Courant - Sortie / Canal | 70mA |
La fréquence | - |
Atténuation | PWM |
Applications | - |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 80°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-SSOP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8770AFV-E2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BU8770AFV-E2-FT |
ISL97635IRZ
Renesas Electronics America Inc.
ISL97635IRZ-T
Renesas Electronics America Inc.
ISL97635IRZ-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL97636AIRZ
Renesas Electronics America Inc.
ISL97636AIRZ-T
Renesas Electronics America Inc.
ISL97636IRZ
Renesas Electronics America Inc.
ISL97636IRZ-T
Renesas Electronics America Inc.
ISL97636IRZ-TK
Renesas Electronics America Inc.
AS1122-BQFM
ams
CAT9552HV6I-GT2
ON Semiconductor
EPF10K10ATC144-1N
Intel
XC6SLX150T-3FGG900C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FGG256
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
5SGXMBBR2H43I2LN
Intel
A40MX04-3PL44I
Microsemi Corporation
XC7VX690T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XC2VP30-5FF1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-1FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation