maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / BU8307CF-E2
Référence fabricant | BU8307CF-E2 |
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Numéro de pièce future | FT-BU8307CF-E2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
BU8307CF-E2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | Pulse, Tone Dialer |
Interface | - |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 2.5V ~ 5.5V |
Offre actuelle | 660µA |
Puissance (Watts) | 550mW |
Température de fonctionnement | -10°C ~ 60°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 24-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 24-SOP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BU8307CF-E2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | BU8307CF-E2-FT |
SI32184-A-FM
Silicon Labs
SI32184-A-FMR
Silicon Labs
SI32184-A-GM
Silicon Labs
SI32184-A-GMR
Silicon Labs
SI32185-A-FM
Silicon Labs
SI32185-A-FMR
Silicon Labs
SI32185-A-GM
Silicon Labs
SI32185-A-GMR
Silicon Labs
SI3206-B-FMR
Silicon Labs
SI32282-A-FM
Silicon Labs
XC7A35T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG256
Microsemi Corporation
EP3CLS70F484I7
Intel
EP1M120F484C7N
Intel
EPF10K100EFC256-1X
Intel
XC7VX415T-1FFG1158C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG144A
Microsemi Corporation
10AX027E2F27E1SG
Intel
EP20K100EFI324-2N
Intel